箔押（ホットスタンプ）加工といえばフラットな面にしか加飾できないという概念を覆し、球面や凹凸面にも箔押で加飾できる、おそらく世界初となる３次元箔押システム「シリコンパッドＡＧＳ」を村田金箔グループ（東京＝東京都文京区、大阪＝大阪市阿倍野区）が独自開発した。この３次元箔押システムには、加飾技術を知る関係業界からも驚きの声が数多くあがっている。
メタリックに加飾するといえばメッキ、塗装、蒸着、箔押などがある。箔押に限っていえば、平らな面にしか加飾できないというのがこれまでの常識。今回、村田金箔が開発したのは、ホットスタンプに金属（金型）ではなく、シリコンパッド（以下ＡＧＳパッド）を採用したことで、これまでの常識を覆し、三次元の被加飾物であっても箔押加工を可能にした。形状が多少凹凸であっても、面が球状であっても、ＡＧＳパッドはそうした表面にもフレキシブルに追従する。ＡＧＳパッドの表面温度２００度Ｃに達するが、側面は手で触れられるという特長があり、操作する上でも安全な設計が施されている。
面倒なムラ取りや専用の金型も不要。消費電力はわずか30Ｗ～50ＷとＣＯ２削減にも大きく貢献する。
６月30日～７月２日に東京・有明で開催された「インターフェックスジャパン２０１０」にも出展した同社のブースには、化粧品関連の容器メーカーやブランドオーナー、バイヤーなどが多数、足を運んでいた。
