帝人（大阪市中央区）とパナソニック電工（大阪府門真市）は共同で、高耐熱性バイオプラスチックを用いた植物度80％のポリ乳酸（ＰＬＡ）樹脂成形材料の開発に成功した。
帝人は、２００６年に自社のポリマー改良技術により、従来のＰＬＡをはるかに上回る耐熱性（融点２１０度Ｃ以上）や高い成形性（半結晶化時間を４分の１～５分の１に短縮）を有するバイオプラスチック「バイオフロント」を開発し、その後の技術改良により、優れた耐加水分解性を実現した。
パナソニック電工は、この「バイオフロント」をベース材として、独自のコンパウンド設計・製造技術を用いることで、80％という極めて高い耐熱性を備え、成形サイクルを約50％短縮できるＰＬＡ樹脂成形材料を開発した。家電製品、モバイル機器のきょう体用途向けに、「ＭＢＡ９００Ｈ」として製品化している。
帝人は、すでに「バイオフロント」を衣料、インテリア、自動車、家電製品、包装材料などさまざまな領域で展開しているが、パナソニック電工の「ＭＢＡ９００Ｈ」の開発を機に市場開拓を加速。２０１１年度には５０００㌧規模、将来的には数万トン規模の量産体制構築を目指す。
パナソニック電工は、２０１０年７月より、携帯電話、モバイル機器、デジタル家電製品を中心に「ＭＢＡ９００Ｈ」の販売を開始する。
なお、、２０１２年度には、この「ＭＢＡ９００Ｈ」を含む高植物度ＰＬＡ樹脂成形材料で年産１０００㌧を目指すとしている。
