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世界初の3次元箔押機

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箔押(ホットスタンプ)加工といえばフラットな面にしか加飾できないという概念を覆し、球面や凹凸面にも箔押で加飾できる、おそらく世界初となる3次元箔押システム「シリコンパッドAGS」を村田金箔グループ(東京=東京都文京区、大阪=大阪市阿倍野区)が独自開発した。この3次元箔押システムには、加飾技術を知る関係業界からも驚きの声が数多くあがっている。

メタリックに加飾するといえばメッキ、塗装、蒸着、箔押などがある。箔押に限っていえば、平らな面にしか加飾できないというのがこれまでの常識。今回、村田金箔が開発したのは、ホットスタンプに金属(金型)ではなく、シリコンパッド(以下AGSパッド)を採用したことで、これまでの常識を覆し、三次元の被加飾物であっても箔押加工を可能にした。形状が多少凹凸であっても、面が球状であっても、AGSパッドはそうした表面にもフレキシブルに追従する。AGSパッドの表面温度200度Cに達するが、側面は手で触れられるという特長があり、操作する上でも安全な設計が施されている。

面倒なムラ取りや専用の金型も不要。消費電力はわずか30W~50WとCO2削減にも大きく貢献する。

6月30日~7月2日に東京・有明で開催された「インターフェックスジャパン2010」にも出展した同社のブースには、化粧品関連の容器メーカーやブランドオーナー、バイヤーなどが多数、足を運んでいた。

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